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                        微電子機械系統(MEMS)微電子機械系統是經由 YOUNGPOOL 點膠系統等半導體制造工藝生產的小型機械元件結構。返回


                        微電子機械系統(MEMS)在很多電子產品中用作傳感器和啟動器OPE官网。其傳感或啟動結構是通過半導體前段流程生產出來的。最常用的MEMS組件包括麥克風、慣性傳感器和陀螺儀OPE官网。MEMS組件通常包含MEMS、特定用途集成電路(ASIC)、基質OPE官网、焊線和頂蓋/模塑。得益于其具有可接近環境同時保護環境的特性OPE官网,MEMS組裝攻克了一些獨特的難題。Nordson ASYMTEK的客戶正將一系列點膠設備 用于MEME制造應用。


                        MEMSASIC頂蓋

                        MEMS芯片和ASIC用絲焊連接并附著在一個基板上。大多數情況下,金屬帽可對其進行保護。連接所有組件后,這些金屬帽使用 焊膏密封附著在基板上。由于使用了現有組件,點膠機需要點涂焊膏,而非絲網印刷機。在生產過程中,一塊板上有成千上萬個MEMS組件,因此密封焊線需要窄至幾百微米才能進行密集組件生產。點膠機面臨的難題是應用精細的焊膏密封線和定位精度。

                        一些MEMS組件被覆蓋在晶圓上。晶圓級蓋帽同樣需要在晶圓上焊接密封線。在很多情況下,密封材料需使用玻璃熔塊,而非焊膏,以便在需要真空環境的MEMS上形成一個氣密封口OPE官网。這一應用也需要使用點膠設備以得到精細的密封線和定位精度。


                        MEMSASIC保護

                        MEMS和/或ASIC有時需要封裝用于絲焊保護OPE官网、遮光、減壓等用途。包封材料通常為硅膠。難題在于如何全面而有效地覆蓋組件:需要用一個或多個圓點在較短的循環時間內覆蓋異型組件。

                        MEMS組件裝配的主要點膠應用

                        • 金屬帽和晶圓帽密封

                        • ASIC和MEMS芯片包封


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