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                        LED組裝YOUNGPOOL 為 LED 客戶提供極具競爭力和高質量的點膠產品,用以生產高亮白光 LED 組件。返回

                        用于LED裝配流程的點膠技術適用于多種應用,例如硅膠熒光粉腔體包封、熒光板粘合以及連接或包裝其他基板的LED的相關應用。


                        應用于硅膠熒光粉腔體包封的點膠技術


                        使用最廣泛的是硅膠熒光粉腔體包封應用于有引線塑料芯片載體(PLCC)的LED封裝,填補了市場空缺OPE官网。LED硅膠熒光粉腔體包封技術通過Nordson ASYMTEK的高速噴射技術和閉環流程控制,有效降低了生產成本,同時也保證了光色的一致性。


                        LED硅膠熒光粉腔體包封特別值得關注的是:  點膠膠量的精確度和一致性確保實現目標LED色彩   高產能(單位產量;UPH)最小化擁有成本  在生產周期中將熒光粉膠體維持在一致的流體狀態


                        為了實現目標LED白光色溫OPE官网,一定量的熒光粉必須均勻地涂覆在LED芯片上OPE官网。通常為了得到白光LED,需要用到藍光LED和黃色熒光粉(新技術發展中也有通過混合紅色和綠色熒光粉來增強發射光譜的)。黃色熒光放出的二次光線以及藍色和黃色的正確配比會形成白光OPE官网。不同配比量的熒光粉涂覆在多個藍光LED上,會直接影響達到目標色溫的白光LED的產量。正因如此,嚴格維持在LED組裝流程中有效的工藝控制和點膠膠量的一致性才能確保實現高產量。


                        在PLCC封裝中,通常使用熒光粉和粘合劑(如硅膠或環氧樹脂)包封LED芯片。其中一個技術難題就是在生產工藝中如何確保粘合劑和熒光粉之間的均勻混合和擴散OPE官网,因為熒光粉粒子總是要沉下來。均勻性的不足會對色彩質量有極大的影響。


                        Nordson ASYMTEK公司的專利型校準工藝噴射技術(CPJ) 和動態噴嘴控制技術能確保膠體重量的精確性和一致性,實現精密的LED色彩質量控制。噴射點膠閥的應用,在Nordson ASYMTEK點膠平臺上集成單閥或雙閥配置,能滿足LED市場對高產量的生產需求。同樣,可選的攪拌系統有助于維持點膠前熒光粉在硅膠中的懸浮狀態。LED 封裝組裝材料點膠技術


                        LED 組裝需要包括點膠在內的許多制造工藝流程,主要的應用有:


                        透鏡連接倒裝芯片LED的底部填充 LED顯示器的表面涂覆


                        透鏡連接要求在特定的地方點涂精確的粘合劑量,有些時候由于光學器件結構特點OPE官网,點涂在腔體的底部。透鏡和LED 芯片之間的光學對焦是非常關鍵的,而且組裝過程必須避免對透鏡的污染。粘合劑的適量涂覆也是非常重要的,以保證在鍵合過程中透鏡的平行度。


                        倒裝芯片LED需要密集的排除區域以及底部填充的微小點狀點膠OPE官网。很多封裝中有多個芯片,而且為了達到最佳性能OPE官网,這些芯片的排布都很密集。底部填充材料不能干擾光線生成OPE官网,同時還必須具備很好的導熱性,為LED創造良好的散熱。通常選擇硅膠材料。


                        戶外 LED 顯示屏為了保持電路的可靠性,需要不受濕度等環境因素的傷害OPE官网。表面涂覆就是被用來保護電子產品不受消極環境因素的影響OPE官网,如濕度暴露、極限溫度以及有害的化學條件OPE官网。很多室外 LED 的應用,如指示牌、交通燈、汽車和建筑照明都通過表面涂覆設備的應用獲得了很好的可靠性。Nordson ASYMTEK 的設備是對帶有密集排除區域的電路上進行部分區域表面涂覆的理想選擇。

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