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                        3D封裝和晶圓級封裝點膠應用包括帶引線鍵合互聯的堆疊芯片、硅通孔堆疊芯片和面對面堆疊芯片OPE官网。返回

                        3D封裝技術正在半導體封裝行業中興起,以解決諸如小型化、更快的互連、省電以及前端工藝中節點轉換的局限性等嚴峻的技術挑戰。典型的3d封裝結構是通過TSV (TSV)和微凹凸互連的硅堆焊模具,以及兩個模具的面對面微凹凸互連。這些是硅“腛PE官网OPE官网!被Y構。


                        晶圓級封裝(WLP)是具有重分布層的模制模件,稱為晶圓級CSP (WLCSP)。這是一個打包的組件基礎結構OPE官网OPE官网。許多行業領導者正在開發堆疊式WLCSP,就像3D包結構一樣OPE官网,以提供廉價的3D包替代品OPE官网。


                        這兩個包現在經常被歸類在一起。由于它們的包結構相似,挑戰也相似OPE官网OPE官网。他們需要不足填補之間的空隙堆疊模具或模壓元件。微隆起太小,模具化合物無法填補缺口,所以毛細管不足填補是最流行的方法。為了提高生產效率OPE官网,需要晶圓片上芯片工藝:晶圓片上的芯片堆疊要多次進行OPE官网,其中還包括底部模具的另一個功能OPE官网。然后,這些堆疊的模具是充滿了不足填補。在晶圓片上分配數十至數百個模具:非常緊湊的分配,與下一個堆疊模具的距離為數百微米。因此,在堆疊模具之間的分配不足是一個關鍵的挑戰,因為距離很窄:小點尺寸,分配位置的準確性,和生產力OPE官网。生產效率不僅意味著更快的分配,而且更窄的距離更有利于晶圓上更多的模具OPE官网。


                        為3D封裝和WLP行業服務的關鍵點膠應用包括:

                               ●堆疊模具和模制部件的毛細充填不足

                               ●用于堆垛模具的助焊劑

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